Una vez fabricada la placa, el siguiente paso es el montaje de circuitos impresos: el proceso mediante el cual los componentes electrónicos (resistencias, condensadores, circuitos integrados, conectores…) se sueldan sobre la placa para crear el circuito funcional. Es un paso crítico que condiciona directamente la calidad y fiabilidad del producto final. Existen dos tecnologías principales de montaje de circuitos impresos: la tecnología SMD (Surface Mount Device), donde los componentes se montan directamente sobre la superficie de la placa y la tecnología THT (Through Hole Technology), donde los terminales de los componentes atraviesan la placa y se sueldan por el reverso. Cada una tiene sus ventajas y campos de aplicación.
Por un lado, la tecnología SMD domina en el montaje de circuitos impresos moderno gracias a su capacidad para alojar componentes muy pequeños en espacios reducidos, su facilidad de automatización y su alta velocidad de producción. Los componentes SMD se sueldan mediante el proceso de refusión en horno. Por otro lado, la tecnología THT, aunque más antigua, sigue siendo la preferida para componentes que requieren mayor resistencia mecánica como conectores, transformadores y relés o para circuitos que operan bajo condiciones de alta vibración o temperatura. El proceso de soldadura THT puede ser manual o automatizado mediante soldadura por ola. Además, muchas placas combinan ambas tecnologías en lo que se denomina montaje de circuitos impresos mixto: SMD en una o ambas caras para los componentes de alta densidad y THT para los componentes que requieren mayor robustez mecánica o potencia. Este enfoque ofrece el mejor equilibrio entre densidad, fiabilidad y flexibilidad de diseño.
Por último, el control de calidad en el montaje incluye inspección visual automática (AOI) y una prueba funcional del circuito montado. Solo un proceso de montaje riguroso garantiza que cada placa que sale de la línea funciona exactamente como se diseñó.
